争议“芯粒”：国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗？ _知识百科

经济观察网采访人员郑晨烨 “美国管制新规草案出台后，很多业外人士甚至部分业内人士都把Chiplet（芯粒）当救命稻草了。”10月17日，北京一家芯片企业的前端工程师李振在电话中告诉采访人员。
他所提到的美国管制新规草案，是指10月7日，美国商务部产业安全局最新出台的对华半导体出口限制措施，其中主要内容包括对18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片的出口，增加新的许可证要求并严格审查，限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造设施集成电路开发或生产的能力。
面对美国“卡脖子”措施的不断升级，通过Chiplet模式实现国产半导体产业的“弯道超车”开始逐步成为市场中的热议话题，也在A股中催化出了Chiplet概念板块，将这一陌生的名词带到了资本市场的投资者面前。
“Chiplet模式，可以将多个采用低工艺制程的模块，比如22nm工艺的模块拼装在一起，从而达到7nm工艺芯片的性能，使得厂商可以绕开先进制程工艺的限制。”李振表示。
Chiplet是什么？
1965年，英特尔创始人戈登·摩尔总结了一个趋势，即集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，同时其价格也会降低为原来的一半。
这一原本是摩尔等业内人士的经验之谈，在经过归纳后便逐渐成了影响半导体行业发展至今的摩尔定律。
“摩尔定律并非自然规律，应该被视为对集成电路性能发展的观测或预测。过去半个多世纪以来，半导体行业大致按照摩尔定律发展。”灼识咨询合伙人赵晓马向采访人员解释。
但眼下，随着芯片制造工艺的不断发展，按照摩尔定律提高晶体管密度以提升芯片性能的方法，也逐渐遇到了瓶颈。
“单个芯片上集成的晶体管数量从几千个增加到十几亿个，受制于芯片尺寸的物理极限、光刻技术、隧道效应、功耗和散热、供电能力等问题，制造工艺从5nm升级到3nm再到2nm，其间隔都超过了2年时间。”赵晓马进一步指出，
面临摩尔定律发展趋缓，开发先进制程的成本及研发难度不断提升的现状，半导体行业开始拓展新的技术路线试图延续摩尔定律，而如今被视为“救命稻草”的Chiplet概念也由此提出。
赵晓马告诉采访人员，在后摩尔时代，新集成、新材料、新架构成为行业创新的焦点。而在新集成中，就包括Chiplet和先进封装，Chiplet由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注，在FPGA（可编程器件）、GPU（图形处理器）等高性能计算市场具备很高潜力。
“Chiplet，本质上是一个设计理念，它将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗芯片。简单来说，Chiplet是小芯片或者说芯粒在封装层面整合的解决方案。”上海奎芯科技产品副总裁王晓阳在接受经济观察网采访人员采访时表示。
赵晓马认为，Chiplet最大的特点就是从系统的角度来延续“摩尔定律”的经济效益，器件将以多种方式集成，系统空间内的功能密度将持续增长。
“首先，Chiplet可提供较大的性能功耗优化空间，支持面向特定领域的灵活定制。其次，有效提升信号传输质量和带宽。第三，利用小芯片（具有相对低的面积开销）低工艺和高良率的特性，可以有效降低成本。第四，可以有效缩短芯片的研发周期及节省研发投入，并降低研制风险。”赵晓马补充说。
在王晓阳眼中，Chiplet作为一条跨越摩尔定律的技术路径，对产业链上IP（可复用设计模块）公司、先进封装公司、晶圆公司来说，不亚于是一次革命性的改变。

以上关于本文的内容，仅作参考！温馨提示：如遇专业性较强的问题（如：疾病、健康、理财等），还请咨询专业人士给予相关指导!

「辽宁龙网」www.liaoninglong.com小编还为您精选了以下内容，希望对您有所帮助：