争议“芯粒”:国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗?( 三 )


此外,王泓指出,相较于封测领域,国产IP设计产业在Chiplet的快速发展中受益会更多 。
所谓芯片IP,即指芯片中预先设计、验证好的功能模块,这些模块在芯片设计过程中可被反复使用,因此,业内也有观点将Chiplet技术称为不同芯片IP间的组合 。
“打个形象地比喻,芯片设计公司需要做满汉全席,而IP就可以看成是一道菜的菜谱,告诉他这道菜该怎么做,而Chiplet则可以看成是这道菜的预制菜,芯片设计公司仅需要简单加热即可上桌 。”王晓阳告诉采访人员 。
“比如我们是做高速互联的IP,可以提供给芯片设计公司,我们既可以销售IP的方式(菜谱),也可以把IP做成Chiplet产品硬件化(预制菜),提供给客户 。”他进一步向采访人员解释说 。
赵晓马指出,传统单片系统设计方式是从不同的IP供应商处购买IP,结合自研模块集成,而在Chiplet模式下只需要购买供应商生产好的Chiplet小芯片,将其封装形成系统芯片即可 。
“Chiplet是新的硅片级IP重用模式,在工艺选择、架构设计上都具有灵活性,优化了IP硬核(已成型的功能模块)无法修改导致的复用困难和使用范围较窄的问题 。”他分析称 。
王晓阳告诉经济观察网采访人员,其所在公司的IP产品已经成功在一些知名厂商的7纳米以上工艺节点得到验证并实现量产,目前产品已能涵盖从12nm到180nm的基础库IP,7nm到110nm的接口类IP,以及模拟IP和定制服务 。
“目前我们的研发团队﹐正在集中力量自主研发14/12纳米及以下的先进工艺IP 。”王晓阳进一步补充说 。
李振则告诉采访人员,目前数据中心、汽车电子及电脑处理器三大领域是Chiplet技术的主流应用方向 。
“Chiplet的车规级产品落地较快,国产的GPU(图形处理器)、NPU(神经处理单元)、ISP(图像信号处理器)等IP产品已经被广泛应用于车载系统当中,比如辅助驾驶模块,车载大屏等等 。”李振说,
王晓阳亦表示,随着汽车产业智能化和网联化程度的不断提高,汽车自动驾驶和智能座舱采用了复杂的SOC芯片,计算/感知/执行都需要更快的数据传输能力给予支撑,而Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程,同时增加汽车芯片的可靠性 。
国产IP行业的龙头芯原股份在2022年的半年报中分析称:“在汽车‘缺芯’潮的背景下,大众、福特、通用、北汽、比亚迪等传统汽车制造企业和特斯拉、小鹏、蔚来、理想、零跑等新能源汽车厂商纷纷表示将要自主设计汽车芯片,这种趋势为集成电路设计产业中半导体 IP 和芯片设计服务的发展扩展了市场空间 。”
根据行业研究机构Statista的数据显示,2020 年全球汽车电子市场规模约为2180亿美元,到2028年有望达到4000多亿美元,增长逾80%,年复合增长8%左右 。
但值得注意的是,目前在IP设计领域也依旧存在“卡脖子”的现象 。
“目前全球主要的IP供应商来自英美,尤其是在高速互联IP,高端CPU、GPU等核心IP领域,国际大厂已经形成了较高的技术壁垒 。国内IP企业虽然正在向国际领先IP厂商全面追赶,但行业整体底子还较为薄弱 。”王晓阳告诉采访人员 。
他指出,目前在IP领域的国产化率还比较低,在高速接口IP,高端GPU/CPU IP领域的国产化进程仍处于起步阶段 。海外芯片巨头在Chiplet领域也较为领先 。
在他看来,近几年国内芯片设计的水平进步十分显著,但更多还局限在“如何把芯片设计完成并落地” 。
“IP设计属于产业链上游,所要解决的是工程问题而不是科学问题,而工程问题需要产业链上下游进行磨合,需要客户帮助发现、解决问题,以进行迭代 。所以,国产IP只要有机会去不断尝试、突破,是非常有机会赶超的 。”王晓阳进一步补充说,


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