争议“芯粒”：国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗？( 四 ) _知识百科

绕不开的先进制程
10月7日，美国商务部产业安全局（BIS）再度出台了对华半导体出口限制措施，旨在进一步限制国内获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。
在美国商务部产业安全局官网上，经济观察网采访人员梳理了这份管制新规的主要内容，其中，BIS表示，将对目的地为中国的半导体制造设施且能制造符合特定标准的集成电路之物项，增加新的许可证要求，许可证的相关阈值如下：非平面晶体管结构16nm或14nm或以下（即FinFET或GAAFET）的逻辑芯片半间距18nm或以下的DRAM存储芯片；128层或以上的NAND闪存芯片。
此外，采访人员还注意到有一项条款，将限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造设施集成电路开发或生产的能力。
“其实在10月以前，圈内就陆续有美国要加码制裁的传闻了，但是在真的看到条款内容时，我还是很惊讶，这是一次全方位的封杀，我们学校一些学弟都跑来咨询我情况怎么样，要不要转专业。”李振在电话中告诉采访人员。
而在美国持续加码限制中国半导体产业的背景下，通过Chiplet技术能绕开先进制程限制的观点开始风靡于市场中。
“这种观点大致意思是，将多个采用低工艺制程的模块，比如22nm工艺的模块拼装在一起，从而达到7nm工艺芯片的性能。”李振说。
在李振看来，这样的做法逻辑上确实可行，也已有部分厂商采取了此类方案，但该方案在经济效益上却存在一定问题。
“这种方案只能说应急，但绝不是正道，用低工艺攒出来的产品，只能说接近先进制程芯片的部分性能，不可能完全达到同等性能，还会带来成本的上升。”他说，
王泓亦向采访人员表示，这种“曲线救芯”的方式，本质上是通过偏封装层面的技术实现，但底层制造工艺才是决定芯片性能上限的核心要素。
“光靠Chiplet没办法超车，而且在Chiplet领域我们也不领先，你可以通过几个14纳米模块的联系把性能往上提一提，但在同等面积下，肯定是比不过7nm的，先进制程是绕不开的，所以美国现在完全不让你买先进制程的产品，确实给产业带来不小的麻烦。“王泓说。
他认为，中国大陆的半导体行业，通过Chiplet实现弯道超车，绕开先进制程的说法，更像是一种情绪的释放，“最近的市场太需要一些好消息了。”
赵晓马也告诉采访人员，Chiplet模式的出现背后是摩尔定律越来越接近极限，在这样的背景下，半导体的技术进步比原来更难也更慢了，这本身对于国内半导体产业的追赶是一个好消息。而Chiplet这个技术通过先进封装来实现，不需要光刻机，这对于企业而言也是好消息。
“除了好消息外，我们也要看到，目前Chiplet这块的竞争者是原来的顶级晶圆厂，台积电、三星和英特尔，他们也各自有核心技术的积累，例如台积电的Hybrid Bonding技术，难度极高。”赵晓马向经济观察网采访人员表示。
【争议“芯粒”：国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗？】（应受访者要求，文中王泓为化名）

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