争议“芯粒”：国产芯片能绕开先进制程“弯道超车”吗？( 二 ) _知识百科

“以前的SoC（系统级芯片）设计方法学中IP已经设计成可以复用的，但是形成SoC原型设计以后该走的软硬件协同验证、后端与物理设计、流片制造的流程一个也少不了。”王晓阳告诉采访人员。
“如果是Chiplet的话，只需要直接做一次封装加工就可以用起来，其复用程度远超过现在的IP 。”他进一步解释。
Chiplet模式所具有的诸多优势，让各类芯片厂商纷纷加快自身在这一领域的技术布局。
就在今年3月，包括英特尔、AMD、台积电在内的10家集成电路领域的头部厂商发起成立了UCIe产业联盟 (Universal Chiplet Interconnect Express)，旨在进一步加速Chiplet生态的发展，制定行业间的互联标准，其中也包括多家中国大陆半导体公司，例如芯原股份、芯和半导体、长电科技、灿芯半导体等。
据市场研究机构Omdia测算，2021年全球Chiplet市场规模已达到18.5亿美元，预计未来五年仍将以46%的年均复合增长率高速增长，到2035年全球Chiplet市场规模或将超过570亿美元。
国产IP设计产业受益
“目前在布局Chiplet领域的A股上市公司有两类，分别是IP设计公司、先进封装与封测设备公司。其中，IP设计领域的代表公司是芯原股份（688521.SH），封装领域的代表公司有通富微电（002156.SZ）及长电科技（600584.SH）。”沪上一家大型券商的电子首席分析师王泓告诉经济观察网采访人员。
采访人员了解到，Chiplet本质上是一种异构集成，即将不同制程、不同性质的芯片整合在一起，由此也给芯片产品带来了三大挑战，分别是：芯片带宽不一致导致的信号传输不稳定、Chiplet互连不直接导致的功耗不平衡、Chiplet的堆叠导致的散热问题。
“先进封装是解决Chiplet异构集成的关键方式，目前行业内主要的先进封装工艺有倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及系统级封装等，尤其后三者是行业焦点。“赵晓马指出。
作为封测领域领军企业的通富微电在今年的半年报中，曾披露表示：“公司通过在多芯片组件、集成扇出封装（晶圆级封装的一种形式）、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产 Chiplet 产品。”
长电科技也在9月25日于上证e互动回复投资者称：“得益于集团全资子公司星科金朋在Chiplet 相关技术领域积累的长期量产经验和大量专利，公司目前拥有用于Chiplet封装的超大尺寸FCBGA（倒装芯片封装）封装技术能力，多层芯片超薄堆叠及互联技术能力，与极高密度多维扇出型（一种降低尺寸与成本的封装工艺）异构集成技术能力，正在持续推进该技术的生产应用和客户产品的导入。”
而在早前4月份的一场网络调研中，长电科技方面就曾表示，公司2021年先进封装包括除打线与测试外的其他封装形式，收入占比已达60%以上。
不过，从上述两家公司的财务表现看，先进封装的应用，尚未改变其营收规模较小、盈利能力较弱的现状。
根据长电科技2022年半年报披露，2022年1月份至6月份，长电科技实现营业收入155.94亿元，同比增长12.85%；实现扣非净利润仅14.09亿元，同比增长50.14%，这一数据相比去年同期217.62%的增速水平已是大幅放缓。
而通富微电的情况则更不乐观，该公司今年上半年实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；实现扣非净利润仅3.65亿元，同比下降14.23% 。
对于盈利水平的下降，通富微电在半年报中归结于“受汇率波动影响” 。
“由于技术含量较低，对于封测行业，盈利能力较弱一直是个绕不开的话题，但从长期来看，先进封装有望改变这一现状，随着Chiplet技术的持续落地，先进封装有望给行业内公司提供充足成长动能。”王泓告诉采访人员。

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