它的厚度是用毫米来表示的 。一般在0.1-0.01之间,越薄越宽的就越不好生产出来 。压延的意思就是压缩延长的铜箔 。把这两个字分开来就明白了 。铜块受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去 。和擀面是一个原理 。相比电解铜箔来说压延铜箔的加工难度要高些 。铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料 。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的 导电体 。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样 。Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜 。
其他拓展知识
轧制铜箔的特点
轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm(厚度)×40--600mm(宽度),成卷供货,长度一般不应小于5000mm 。其状态有软态和硬态,一般多为硬态 。其特点为组织致密、性能均匀,表面光洁度高,公差好,但最小厚度和宽度受到限制 。
3、轧制铜箔的用途
【压延铜箔是什么?】轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔,添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔 。纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等 。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等 。随着电子电器元器件的小型化,铜及铜合金箔的用途将越来越广泛 。
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