果然如此，新消息正式传来！外媒：华为芯片基本有路子了 _时尚生活

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芯片等规则被修改后，华为一直都在想办法解决芯片，尤其是高性能芯片。
例如，华为全面进入芯片半导体领域内，任正非要求海思人勇攀珠峰搞突破，并将每年营收的20%作为研发资金。
另外，华为旗下的哈勃也不断投资国内半导体芯片产业链，目的就是加速芯片技术突破。
今年早些时候，苹果正式发布了M1 Ultra芯片，其将两颗M1 Max芯片封装在一起，从而实现了超强的性能。

果然如此，新消息正式传来
华为2021年业绩发布会上，华为方面明确表示，未来可能会在芯片上用多核架构，用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺让华为产品同样也有竞争力。
近日，关于华为芯片的新消息正式传来，其公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
根据华为发布的新专利可知，这是一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域等。而在此之前，华为也已经公布了一项芯片拼接技术专利等。

也就是说，在芯片方面，华为已经朝着拼接、堆叠的方向，用先进的封装工艺解决高性能芯片的问题。
当然，对于华为而言，采用拼接、堆叠等方式，可以更快让华为拥有高性能芯片，更何况，苹果等厂商已经开始使用此类芯片。
在华为公布新型芯片专利后，就有外媒表示华为芯片基本有路子了。
首先，华为基本上已经确定了要在高性能芯片上采用堆叠、拼接等方式，否则，华为不会连接公布两项与堆叠芯片有关的专利，也不会对堆叠芯片等做出明确表态。

更何况，华为就芯片问题表态后，孟晚舟就表示称，华为或许已经穿过了自己的黑障区。
其次，国内芯片制造技术已经实现了突破，给华为堆叠芯片提供了技术支持。
据悉，国内芯片制造技术已经实现了很大的进步。消息称，国产28nm芯片已经到来，国产14nm芯片预计今年实现。
中芯国际梁孟松也曾表示， 28nm/14nm等芯片的风险进一步降低。
另外，国内厂商也已经能够量产N+1工艺的芯片，而N+2工艺的芯片也在推进中， 7nm芯片已经完整了研发设计任务等。

也就是说，在国产技术的支持下，华为可以用两颗14nm芯片打造出类似7nm芯片的行呢个，用两颗N+2工艺的芯片打造出类似5nm芯片的性能。
即便是在5G射频芯片上，国内已经有两家厂商实现了突破，力通拥有完整自主知识产权的5G射频芯片，可以用在5G基站等设备上。
而富满微则量产并交付了可用在手机等移动设备上的5G射频芯片，也是拥有完整的自主知识产权。

最后，先进的封装技术已经成为未来趋势， AMD、英特尔、三星、苹果以及台积电等厂商都在追求先进的封装技术，不再单独依赖先进的芯片制造技术。
也就是说，未来的芯片或将先进的封装技术为主，不再一味缩小的芯片的制程，大量的厂商都将采用先进封装工艺的芯片，这给华为发展堆叠芯片提供了良好的环境。
【果然如此，新消息正式传来！外媒：华为芯片基本有路子了】
最主要的是，华为也明确表态解决芯片问题是漫长却复杂的过程，华为已经做出了打持久战的准备。

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