手机里的基带芯片和通信设备里的基带芯片，有什么区别？ _知识百科

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就功能来说，手机的基带芯片的功能等同于基站里的BBU部分。
现在的移动通信系统之中的基站，主要由BBU(基带单元)、RRU(射频单元)、天馈系统组成。3G时代，分布式基站出现，基站从原来的一体化的基站，逐渐的变成了分布式的基站，其中基带单元被称为BBU、射频单元被称为RRU 。
5G之中有设备将RRU和天线阵组合在一起，形成了AAU这个的部分。
而且将BBU功能重新划分，变成了CU(集中单元)+DU(分布单元)的组合，其中CU负责处理一些高层的、非实时性的协议（RRC/SDAP/PDCP) ，并负责提供与核心网、网管设备等连接的接口，而DU负责处理一些实时性非常强的低层的协议(RLC/MAC/PHY)以及射频处理功能，并且提供与射频单元之间的接口。
现在我们的智能手机可以实现很多功能，其中通信部分的功能，主要由基带、射频前端、天线组成。
两者之间的对应关系，可以近似的认为手机里的基带和基站之中的BBU的功能相似。
和手机的基带相比，基站之中的芯片的处理能力要更强大一些。通信业里的设备，一般按照性能以及应用，分为运营商级（最高级别)、企业级、个人级。基站之中的芯片属于最高级别的运营商级。
手机，只需要处理单用户的数据、信令等，而基站需要同时处理连接到该基站的用户的数据、信令等，所以基站的处理芯片的能力，要远比手机的基带芯片强大。
以前这些基站里的芯片，主要都是一些进口产品。
华为推出的5G基站核心芯片-天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面都有了突破的进展，这款芯片的问世，就提高华为的设备的独立性，避免被人卡脖子，可以说是作用很大，也可以说是弥补了中国通信设备厂家在核心元器件上的缺失。，
总而言之，手机的基带芯片相对于基站里的BBU 。不过和手机的基带芯片相比，基站里的芯片的功能要更强大一些。
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