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一、IC是什么?
Integrated Circuit , 即集成电路 , IC行业简单理解就是芯片行业/半导体行业 。
IC按功能可分为:数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC 。
数字IC就是传递、加工、处理数字信号的芯片 , 分为通用数字IC和专用数字IC , 同时也是当下应用最广、发展最快的芯片品种 。
通用IC指那些用户多、适用范围广泛、标准型电路 , 如储存器(DRAM)、微处理器(MPU)及微处理器(MCU)等 。
专用IC(ASIC) , 即字面意思 , 专为某种用途或领域设计的IC芯片 。
芯片分为以下两种产出模式 。
1、IC制造商(IDM)自行设计 , 由自己的产业线进行加工、封装、测试、最终产出芯片 。
2、IC设计公司(Fabless)与IC制造公司(Foundry)相结合 , 设计公司将最终确定的物理版图交给Foundry加工制造 , 封装测试则交给下游厂商 。
二、芯片设计的全流程及岗位设置
什么是上游设计 , 什么是下游封测 , 什么是fabless、什么是PE , 这些问题在?不了解芯片行业的同学看来 , 基本上都是两眼一抹黑 。
1、IC设计公司(海思、澜起、寒武纪这类公司)
市场部:由市场专员和项目经理确定用户和市场需求 。
【IC是什么?丨芯片行业全流程岗位详解】IC设计:由IC设计工程师参与进行 , 包括架构师、前端设计、功能验证、dft、后端设计、版图设计 。
2、晶圆厂(台积电、中芯国际这类公司,即fab厂)——晶圆制造 。
大多数材料专业同学最终要去的fab厂 , 做的大致就是PE和PIE 。
3、封装测试
封装工程师、ATE测试工程师
从上游设计到下游封测 , 工作环境及薪资待遇是从上到下的一个对比 , 芯片设计30W年薪朝九晚六和fab厂PE20W年薪三班倒 , 高下立判 。
三、数字IC设计全流程
前端设计流程
1、需求分析与规格制定
对市场调研 , 弄清需要什么样功能的芯片 。
芯片规格 , 也就像功能列表一样 , 是客户向芯片设计公司提出的设计要求 , 包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求 。
2、架构设计与算法设计
根据客户提出的规格要求 , 对一些功能进行算法设计 , 拿出设计解决方案和具体实现架构 , 划分模块功能 。
3、RTL逻辑设计
使用硬件描述语言(Verilog )将模块功能以代码来描述实现 , 也就是将实际的硬件电路功能通过硬件语言描述出来 , 形成RTL(寄存器传输级)代码 。
4、功能仿真(功能验证)
仿真验证就是检验编码设计的正确性 , 可以理解为验证就是为设计纠错的存在 , 这就是验证的价值体现 。
一个小问题没发现就直接去后端设计 , 最终流片失败 , 那带来的损失将是巨大的 。因此 , 好的IC设计公司一般设计和验证的比例都是1:3 。
5、逻辑综合――Logic Synthesis
逻辑综合是个比较灵活的环节 , 有时放在前端 , 有时放在后端 , 不同公司不同安排 。
仿真验证通过 , 进行逻辑综合 。逻辑综合就是把HDL代码翻译成门级网表netlist 。
综合需要设定约束条件 , 就是你希望综合出来的电路在面积 , 时序等目标参数上达到的标准 。
以上关于本文的内容,仅作参考!温馨提示:如遇专业性较强的问题(如:疾病、健康、理财等),还请咨询专业人士给予相关指导!
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