2016年10月19日( 三 )


年 , 英特尔与高通研发投入排名分别居世界第位和第位 , R&
D强度分别达到.%和.% 。 通过Intel高通等IC公司的研发强度数据可以推测 ,
麒麟的赶超是建立在高强度的研发基础之上的 。 第三 , 上阵亲兄弟 ,
打仗父子兵 。 作为华为的全资子公司 ,
海思半导体的成功无疑少不了来自华为的帮助和支持 。 华为的作用体现在技术和市场两个方面 ,
形成对海思发展的技术推力与市场拉力 。 从技术方面看 , 手机CPU解决方案不仅包括CPU核心模块 ,
而且还包括通信基带 。 作为世界上最大的通信设备制造商 , 华为不但形成了一系列自己的核心技术专利 ,
【2016年10月19日】 而且对用户需求有着比一般芯片供应商更深刻的理解 。 例如 ,
在通信基带上 , 华为在年率先推出支持LTECat.
的Balong , 年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat. 的Balong 。
采用Balong 的新一代基带支持LTE Cat. Cat.
UL网络标准 , 理论下载速率高达Mbps , 上传速度也达到了Mbps ,
同时还集成了CDMA基带 , 在基带层面已经不弱于骁龙 。 此外 ,
麒麟内置的基带支持全网通 。 其中支持的双卡组合有LTE+GSMLTE+WCDMALTE+CDMA ,
很好地满足某些国家的需求 。 华为的这些先进技术可以集成到麒麟解决方案之中 , 成为麒麟的独特优势 。
一项新技术的成功不但需要在实验室原型乃至小试中试阶段的优秀 , 更多的问题需要在商业化生产的过程中发现改进完善 。
对于一家纵向非整合的企业来说 , 他通常会面对“产品不完善——没有市场 , 没有市场——产品缺乏改进的机会”这样的难以解开的死结 ,
特别是在市场中已经存在非常成功优秀的在位者及其产品和服务的时候 。 因为对于用户来说 ,
采用不完善的产品会带来各种各样的糟糕体验麻烦 , 对于用于生产过程的零部件材料装备来说 ,
还为因为质量差距缺陷以及不稳定造成残次品 , 造成更大的损失 。 没有稳定的市场需求是我国许多产品在实验室甚至中试阶段已经成功 ,
但是难以商业化或者市场表现不理想的重要原因 。 对于海思半导体来说 , 它的母公司华为近几年在终端市场发力 ,
手机发货量已经进入国内市场份额第一阵营 , 年出货量达到.亿部 ,
一度居于全国第一 。 麒麟芯片通过华为手机抓住了行业高增长的契机 。 华为在其手机特别是旗舰手机中采用麟芯片 ,
不但给海思半导体提供了稳定的市场保障 , 使其出货量达到较大的规模 , 实现规模经济降低生产成本 ,
使其在产业化的过程中不断改进优化提升 , 从而打破解不开的死结进入良性循环 , 而且在华为手机特别是华为高端手机中的使用 ,
实际上是用华为品牌背书 , 也提高了麒麟芯片的市场形象 。
当然 , 作为华为下属全资子公司在得到华为支持的同时 , 海思半导体也面临着产业经济学中典型的纵向限制问题 。
当前 , 拥有自有芯片的纵向一体化手机厂商只有苹果三星和华为 , 其他手机厂商均从专业化的芯片供应商高通联发科或者三星公司采购芯片 。
由于华为在手机市场上存在着vivo步步高小米联想等竞争对手 , 这些竞争对手出于限制(至少不支持)华为手机发展的角度 , 一般不愿意采购海思的芯片 ,
而会优先选择专业化芯片厂商(高通联发科)的芯片或者产品错位发展的一体化芯片手机厂商(三星)的芯片 , 这就使海思的市场容量受到很大的限制 。


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