2016年10月19日( 二 ) _生活百科

POP（processor optimization pack ，处理器优化包）授权是处理器授权的高级形式，如果合作伙伴的团队驾驭不了ARM处理器，
那么ARM也可以出售优化后的处理器，这样用户就能在特定工艺下设计生产出性能有保证的处理器了。
架构授权是指ARM授权合作厂商使用自己的架构，被授权方可以根据自己的需要来设计处理器。这些处理器跟ARM自己设计的处理器是兼容的，
但是有各芯片公司自己的实现方式。麒麟采用的是ARM Cortex-A核心（高功耗）以及A核心（低功耗）公版架构， GPU采用ARM的Mali-GMP ，
采用台积电nm FinFET+工艺制造。除骁龙之外，高通公司的主流芯片都采用自主的Kryo架构设计（高通早期的自主架构为Scorpion架构Krait架构），
它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构。骁龙在所使用的Kryo核心基础上进一步改良，采用三星nm工艺制造，
最高频率达到.GHz ，最高支持GB的运行内存， Adreno GPU ，
Cat 基带。显然，高通公司的芯片开发能力要强于海思半导体。
第三，高通芯片已经开始在人工智能技术G自动识别等超前技术领域布局，相比之下，
麒麟芯片更加关注终端用户的使用体验。华为年开始自研芯片，海思半导体年月成立。
华为/海思的早期产品并没有突出表现，直到年华为开发出与高通骁龙接近的麒麟并在华为Mate 中采用，从此一战成名。
此后麒麟分别应用于华为P系列Mate系列的旗舰级，麒麟在千元价位机型也取得成功。一家年轻的中国IC公司对行业领头羊高通公司的逼近乃至赶超是一个巨大的成功（即使赶超是暂时的）。
那么，华为海思成功的原因有哪些呢？
第一，站在巨人的肩上才能看的更远。当下的智能手机产业主要可以分为两大阵营，
苹果公司的iOS阵营和Alphabet（谷歌的母公司）的安卓（Android）阵营。前者的芯片由自己设计，
后者主要采用ARM公司的专利授权，而后由高通三星联发科等芯片公司进行二次开发，增加各种功能，
形成各自完成的芯片解决方案。华为海思做芯片没有另起炉灶从零开始，
而是采取了同高通三星联发科等公司以ARM专利为基础进行解决方案设计的发展路线。这样不但可以利用已经成熟的硬件平台，节约开发的投入和时间，
而且可以充分利用ARM架构已经形成的产业生态系统，既包括与CPU配套的各种零部件，又包括运行于其上的安卓操作系统以及在安卓平台上之上运行的各种APP 。
第二，千金散尽复还来。
尽管麒麟芯片采用的是ARM的公版架构，但并非拿来就用，否则所有芯片厂商手机厂商都可以挑战高通了；
而是需要将多家公司的硬件集成到一起，实现芯片整体性能的优化运行的稳定和能耗的控制。要做到这些，
仍然需要足够的技术实力和大量的研发投入。华为是中国研发投入最多，
创新能力最强的公司。任正非要求，华为销售收入的%要用在研发上。
年华为的R&D投入达到.亿美元，
居世界第位， R&D投入额相当于三星的.% ，
已超过苹果的.亿欧元（排第位），而且华为的R&D强度为% ，
远远超过三星的.%和苹果的.% 。年华为国际PCT专利申请数量项，
居世界第一，在前十位企业中的增长速度是最快的（%）；
年，华为申请专利项，连续第二年居全球企业之首。
虽然没有海思半导体研发投入的数据，但是芯片制造是一个研发强度最高的行业。

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