高速板与高频板的区别( 二 ) _高频板

3，高频高速板发展前景
传统覆铜板材料传输损耗大，无法满足高频信号传输质量的要求。因此，5G通信使用的PCB基板材料最重要的性能是满足高频高速的要求，以及一体化、小型化、轻量化、多功能和高可靠性的要求。特别是树脂材料要求低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）、低热膨胀系数（CTE）和高导热系数。目前，以聚四氟乙烯（PTFE）热塑性材料和碳氢树脂（PCH）类热固性材料为代表的硬质覆铜板，因其无与伦比的低介电性能占据了高频/高速PCB基板的绝大部分市场。近年来，聚苯醚（PPO或PPE）、双马来酰亚胺（BMI）、氰酸酯（CE）、三嗪树脂（BT）、苯并噁嗪（BOZ）和苯并环丁烯（BCB）及相关改性等新型树脂材料的高频/高速PCB基板。
聚苯醚（PPO或PPE），介电性能仅次于PTFE，是近年来备受业界关注的材料
另外，PPO材料的可加工性比PTFE材料好很多，所以目前高速板中的极低损耗（Very Low Loss）和超低损耗（Ultra Low Loss）多采用改性PPO树脂，如作为松下 M6，M7N，联茂的IT968、IT988GSE 。高频板材的树脂体系主要以聚四氟乙烯（PTFE）热塑性材料和碳氢树脂（PCH）为主。虽然可以获得极低的介电损耗（Df）和稳定的介电常数（Dk），但材料可加工性差不适合高多层板，更不适合HDI板的加工产品。随着5G通信的发展，高频产品的PCB复杂度也越来越高（传统高频PCB以单双面为主，多层板的发展甚至有HDI设计要求）近年来，材料开发商也采用 PPO 树脂来制作高频板。在保证板子具有极低的介电损耗（Df）和稳定的介电常数（Dk）的同时，以获得良好的PCB加工性。例如，联茂推出的IT-88GMW、IT-8300GA、IT-8350G、IT-8338G、IT-8615G等高频板材就是采用了改性PPO树脂和碳氢树脂的混合体系。在满足高频信号传输要求的同时，材料的可加工性大大增强。
一方面5G通信向更高速、更高频发展，必然要求材料介电损耗（Df）和介电常数（Dk）向更小的方向发展；另一方面，5G产品要求小型化和更多的统一化相应PCB必然向高多层甚至HDI方向发展，这就要求材料具有良好的可加工性。目前无论是从高频材料还是高速材料来看，使用聚苯醚（PPO或PPE）树脂都是一个很好的发展方向。
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